三天后，在李锋入住的酒店会议室之内，一场谈判正在紧张的进行着。
“我们都知道，半导体设计是最难的技术活之一，同时半导体制造也是最烧钱的生意之一，这是一门技术加资金双密集行业。
早前由于没有代工模式，导致半导体行业被几家公司垄断，可以说，湾湾这边的代工模式开启了半导体的细分化，拉低了半导体行业的准入门槛。
这也是我们看好晶圆代工厂的原因，我们都相信，随着科技的发展，毫无疑问，半导体作为现代科技的支撑，尤其是芯片更是其中的大脑，而越来越多的ic设计参与者，会给晶圆代工带来足够的订单，未来一定是前景光明。
但是，如果想要将设计、工厂一锅端，说实话，至少目前来说，这边的设计实力跟欧美顶尖的企业还有不少的差距。
因此，曹董，哪怕如今联电正处于最低谷、最困难时期，我们也愿意跟曹董达成合作，但是我们希望联电能够专注于晶圆代工、制造。
至于设计部门，我希望曹总可以改组公司，将设计部门独立出来，我想你们之前的联发科这样的模式就不错。
……
这样一来，既能打消你们之前的合作企业的顾虑，又能保持联电的专注，我们都知道，至少目前来说，无论是联电还是积电，就制程技术上来说，跟欧美大型的制程技术还是有一定的差距。
据我们所知，台积点好像就已经在研发0.18微米的制程技术，而且听说快要出成绩了，对于这点，我想作为台积电的老对手，你们应该不会不知道吧。
但事实上呢，哪怕是你们还没有掌握的0.18微米的制程技术，而欧美的大型晶圆工厂早就已经有了。
希望联电未来将专注于晶圆代工以及制程技术的研究，按照我们的预计，接下来12英寸或许将会成为主流，除了整合旗下的几家代工厂之外，我们还希望进一步扩张。
比如重新建立几家新的12英寸代工厂等，无论是新建也好还是并购也罢，进一步加强自身实力，这是在所难免的。
专注于制程技术的研发，对于晶圆代工意味着什么，我想诸位是行家应该很清楚，摩尔定律已经被证明了，短时间内半导体大致都还将遵循这定律，从之前的0.25微米，到即将到来的0.18微米，下一步呢，或许会是0.13微米，然后进入纳米层次。
......
还有一点，那就是目前联电旗下的几大晶圆代工厂都是与相关设计公司合资成立的，而且各个代工厂仅仅负责相关企业等业务，显然，这是不合适的，对于产能资源的浪费很是严重。
我们希望你们能够说服合作企业重组公司，组成集团公司、整合所有资源，充分发挥产能效应，联瑞厂房虽然被烧了，可还有联诚、联佳以及自己的联电等4家晶圆制造厂，而联瑞虽然让一场大火烧了。
同时，我们希望联电能够走出去，可以去新加坡、美国等各地建厂，我们既能投资，自然希望联电能够彻底甩开所有的竞争对手，成为半导体制造行业的领头羊。
这也算是我们对于联电的期望，我们选择合作者，希望的合作者是跟我们一样，能够有创造世界一流企业的目标，比如未来能够比肩英特尔什么的。”
……
徐海峰先是对着联电的曹兴诚为代表的一群人侃侃而谈起来，其中意思很明白，如果联电不尽兴改组，那么就没有了合作的可能，如果同意改组，就有了合作的前提。